#university of illinois

Прорив: 3D-інтеграція кремнієвих чипів при низькій температурі

Як повідомляє Thequantuminsider, команда дослідників з Grainger College of Engineering University of Illinois під керівництвом професора Qing Cao продемонструвала масштабований спосіб прямого та послідовного складання високопродуктивних кремнієвих…...